Lötgerechte Prozessauslegung zur Sandwichherstellung

Motivation und Zielsetzung

Leichtbau ist Gegenstand der Forschung mit dem Ziel eines verantwortungsvollen Umgangs mit Ressourcen. Hierbei sind Gewichts-, aber auch Materialeinsparungen als Vorteile zu nennen. Bei auftretender Biegebeanspruchung werden diese Vorteile wirkungsvoll durch den Einsatz von Sandwichstrukturen umgesetzt. Sandwichstrukturen erhalten ihre hohe gewichtsspezifische Biegesteifigkeit, indem dehnsteife Materialien in den hochbelasteten Außenschichten der Struktur angeordnet werden. Der für ein hohes Biegewiderstandsmoment nötige Abstand der Deckbleche kann durch Abstandshalter oder Füllstoffe erreicht werden. Bei der vorliegenden Sandwichstruktur (Abbildung 1 a) wird der Deckschichtabstand durch kragengezogene Verbindungselemente (Abbildung 1 b) eingestellt. Mit der vorliegenden Bauweise kann ohne zusätzlichen Werkstoff die ertragbare Maximalkraft im 3-Punkt-Biegeversuch mehr als verdoppelt werden. Weiterlesen

Hybrides Flach-Clinchen nachwachsender Rohstoffe

Um den Anforderungen des Klimaschutzes und der Ressourceneffizienz gerecht zu werden, ist es erforderlich, die Entwicklung intelligenter Leichtbaukonzepte voranzutreiben. Perspektivisch soll der Einsatz nachwachsender Rohstoffe wie Holz gesteigert werden und auch mit konventionellen Leichtbauwerkstoffen wie Aluminium kombiniert werden. Dafür müssen neuartige Fügeverfahren entwickelt werden, beziehungsweise existierende Verfahren für die Herausforderungen des Fügens von nachwachsenden Rohstoffen modifiziert werden.

Nahezu alle konventionellen Holzfügeverfahren besitzen den entscheidenden Nachteil, dass zur Verbindungsherstellung zusätzliche Hilfsmittel eingebracht werden müssen (Schraube, Nagel, Klebstoff etc.). Im Gegensatz dazu steht das Flach-Clinchen. Bei diesem mechanischen Fügeverfahren wird eine form- und kraftschlüssige Verbindung durch die gezielte Umformung der Fügepartner erzeugt. Weiterlesen

Scientific Reports: Forscher entwickeln „blitzartige“ Alternative zum Löten von Elektronikbauteilen

Auf den Mikroprozessoren von Smartphones befinden sich zahlreiche winzige Lötpunkte. Sie verbinden die integrierten Schaltkreise mit dem Elektroniksystem und leiten den Strom hindurch. Da Mobilgeräte heute immer flacher, aber auch leistungsfähiger werden, können sie bei intensivem Betrieb erheblich erhitzen. Dann werden ihre winzigen Lötpunkte zur Schwachstelle im System. Materialforscher der Universität des Saarlandes haben jetzt mit Kollegen in Helsinki ein neues Material entdeckt, das solche Bauelemente und Werkstoffe durch eine blitzartige chemische Reaktion zusammenzufügen kann. Die Forschungsergebnisse wurden online in den Scientific Reports des US-Fachmagazins Nature veröffentlicht. Weiterlesen

EJOT TSSD® – Die innovative Verbindungslösung für Leichtbau-Werkstoffe

EJOT TSSD® – Sichere Verbindungslösung für Waben- und Schaumwerkstoffe

EJOT TSSD® – Sichere Verbindungslösung für Waben- und Schaumwerkstoffe

Das Trendthema „Leichtbau“ ist ein zentraler Ansatzpunkt branchenübergreifender Forschungs- und Entwicklungstätigkeiten. So werden im Automotive-Bereich intelligente Leichtbaukonzepte von entscheidender Bedeutung für die Einhaltung neuer CO2-Ziele sein. Zur Umsetzung zukünftiger Leichtbau-Strategien sind die Gestaltung und der Montageprozess der verwendeten Verbindungselemente von entscheidender Bedeutung. Bei diesen neuen Anwendungen werden zunehmend leichte und trotzdem höchst belastbare Materialien, wie Waben- und Schaumkernstrukturen mit diversen Deckschichten sowie CFK- und GFK-Werkstoffe, eingesetzt. Weiterlesen

Neue jetbare Leitklebstoffe von Panacol

Elecolit dosieren im Jetverfahren - Foto PanacolAuf der Productronica in München präsentiert Panacol neue Leitklebstoffe mit verbesserter Leitfähigkeit, die auch im Jetverfahren applizierbar sind und sich durch Snap-Curing schnell aushärten lassen.

Panacol hat seine Elecolit®-Reihe leitfähiger Klebstoffe weiterentwickelt: dank neuer und innovativer Füllstoffe sowie optimierten Härtersystemen sind jetzt Klebstoffe mit verbesserter Leitfähigkeit erhältlich, die per Jetverfahren aufgetragen werden können. Neue Härter erlauben zudem, viele 1K-Epoxidklebstoffe im Snap-Cure-Verfahren innerhalb von Minuten auszuhärten. Weiterlesen

Neuer dualhärtender Klebstoff von Panacol

Vitralit® UD 2018 kann präzise dosiert und dual ausgehärtet werden

Vitralit® UD 2018 kann präzise dosiert und dual ausgehärtet werden

Die Panacol bietet ihren Klebstoff Vitralit® UD 2018 jetzt auch dualhärtend an: Der Klebstoff kann nach anfänglicher UV-Aushärtung nun auch in Schattenzonen thermisch nachgehärtet werden.

Vitralit® UD 2018 ist ein thixotroper Klebstoff auf Epoxidharzbasis mit extrem geringem Volumenschrumpf. Er kann äußerst präzise dosiert und mit kantenstabilen Raupen aufgetragen werden, so dass er sich insbesondere für Mikrodosierung auf Leiterplatten oder zum Fixieren von Sender-Empfänger-Einheiten im Elektronikbereich eignet. Weiterlesen

Sauber getrennt: Rückstandsfreie Bauteilentformung durch permanente Werkzeugbeschichtung – auch für Polyurethan-Kunststoffe

PUR wird von einer permanent beschichteten, nanostrukturierten Metalloberfläche sauber abgelöst. Durch die Nanostruktur kommt es im Bild zur Lichtbeugung und damit zur Farbgebung. © Fraunhofer IFAM/Wolfgang Hielscher

PUR wird von einer permanent beschichteten, nanostrukturierten Metalloberfläche sauber abgelöst. Durch die Nanostruktur kommt es im Bild zur Lichtbeugung und damit zur Farbgebung.
© Fraunhofer IFAM/Wolfgang Hielscher

Kunststoffteile werden täglich millionenfach in einer Werkzeugform hergestellt. Das Aufbringen eines Trennmittels verhindert bei diesem Fertigungsprozess ein Verkleben des Bauteils mit der Form – eine aufwendige und kostenintensive Methode. Eine sichere und vor allem trennmittelfreie Entformung ermöglichen Technologien aus dem Fraunhofer IFAM. Weiterlesen

In sechs Sekunden bis 180°C

Neuer Metallklebstoff für Elektromotoren Bild: ©iStock.com/Bosca78

DELO hat einen neuen Metallklebstoff für Elektromotoren entwickelt. Damit erweitert der Industrieklebstoff-Hersteller sein Portfolio um ein Produkt, das einen hohen Temperatureinsatzbereich mit einfachen und schnellen Produktionsprozessen kombiniert.

Der Klebstoff DELO-ML DB154 ist unter anderem für Elektromotoren konzipiert, etwa für Verklebungen von Taschenmagneten sowie Rotorpaketen und Lagern auf Wellen. Weiterlesen

Vielseitige Einsetzbarkeit und hohe Leistungsfähigkeit bei Metall-Keramik-Verbindungen durch aktives Hartlöten

MorganBild1Mit dem Verfahren des aktiven Hartlötens (active brazed alloy process, ABA-Verfahren) ist es Morgan Advanced Materials gelungen, Metalle und Keramik auf einfache Weise miteinander zu verbinden. Durch die herkömmlichen Metallisierungs- und Lötverfahren lassen sich Metall-Keramik-Verbindungen nur mit hohen Kosten oder großem Aufwand herstellen. Das neue Verfahren bietet laut Morgan Advanced Materials somit für zahlreiche Anwendungen große Vorteile.Das ABA-Verfahren wird von der Medizintechnik bis hin zur Luftfahrt in den unterschiedlichsten Industriebereichen eingesetzt, hier allerdings bisher nur in ganz speziellen Anwendungen. Weiterlesen

EMKA Verschlusssysteme zum Schutz der Steuerungsmodule von Vossloh Kiepe

Paris, Riad, Vancouver oder Wuppertal – wer in diesen und vielen weiteren Städten weltweit den öffentlichen Nahverkehr nutzt, ist häufig mit der Steuerungstechnik von Vossloh Kiepe unterwegs. Das Unternehmen mit Sitz in Düsseldorf fertigt Antriebs-, Bordnetz- und Klimasysteme für eine Vielzahl von Schienen- und Straßenfahrzeugen. Besonders wichtig im Personenverkehr ist die Sicherheit der Anlagen und damit auch der Fahrgäste. Um die elektrischen Steuerungsmodule zuverlässig zu schützen, setzt Vossloh Kiepe in zahlreichen Projekten auf Verschlusslösungen von EMKA. Rund 3500 Verschlüsse aus Edelstahl liefert der Hersteller allein für einen Auftrag der Stadt Hannover, um 50 neue Straßenbahnen in auszustatten. Weiterlesen