Fakuma 2014: Ensinger stellt neue Kunststoff-Compounds vor

Ensinger hat auf Basis von Polyketon neue tribologische Compounds mit sehr gutem Verschleißverhalten entwickelt. Der Werkstoff TECACOMP® TRM ermöglicht die Konstruktion von technischen Bauteilen, die gleichzeitig hohen mechanischen, tribologischen und chemischen Anforderungen genügen müssen.

Ensinger hat auf Basis von Polyketon neue tribologische Compounds mit sehr gutem
Verschleißverhalten entwickelt. Der Werkstoff TECACOMP® TRM ermöglicht die
Konstruktion von technischen Bauteilen, die gleichzeitig hohen mechanischen, tribologischen
und chemischen Anforderungen genügen müssen.

Innovationen für Tribologie, Wärmeleitfähigkeit und Leichtbau

Ensinger Compounds präsentiert auf der Fakuma vom 14. bis 18. Oktober 2014 neu entwickelte Werkstoffe (Halle B1, Stand 1221). Der Kunststoffverarbeiter ergänzt Polyketon mit speziellen Additiven und erzielt so noch bessere Werte im tribologischen Einsatz. Außerdem stellt Ensinger wärmeleitfähige Compounds für die Branchen Lichttechnik, Elektrik & Elektronik sowie Automotive vor. Für Leichtbau-Anwendungen hat das Unternehmen nun auch lagerhaltige Kernprodukte auf Polyamidbasis im Programm.

TECACOMP® TRM: Tribologisch optimierte Rezepturen aus Polyketon

Thermisch leitende Kunststoffe sind eine innovative Lösung zur Herstellung von Kühlelementen und wärmeleitenden Funktionselementen in der Leistungselektronik. Bauteile aus TECACOMP® TC sind im Spritzguss frei formbar und eröffnen neue Möglichkeiten im Design effektiver Kühlelemente und der Umspritzung kompletter Baugruppen mit einem stabilen, wärmeabführenden Gehäuse.

Thermisch leitende Kunststoffe sind eine innovative Lösung zur Herstellung von
Kühlelementen und wärmeleitenden Funktionselementen in der Leistungselektronik. Bauteile
aus TECACOMP® TC sind im Spritzguss frei formbar und eröffnen neue Möglichkeiten im
Design effektiver Kühlelemente und der Umspritzung kompletter Baugruppen mit einem
stabilen, wärmeabführenden Gehäuse.

Ensinger hat auf Basis von Polyketon neue tribologische Kunststoffe mit sehr gutem Verschleißverhalten entwickelt. Die Compounds weisen ein einzigartiges Eigenschaftsbild auf und sind vielseitig einsetzbar: Sie ermöglichen die Konstruktion von technischen Bauteilen, die gleichzeitig hohen mechanischen, tribologischen und chemischen Anforderungen genügen müssen.

Gleitpartner aus dem gleichen Material haben normalerweise ein ungünstiges Verschleißverhalten. Gleitpaarungen aus Polyketon dagegen verschleißen nur gering, sodass nicht zwangsläufig zwei unterschiedliche Werkstoffe aufeinander abgestimmt werden müssen. Sie zeichnen sich außerdem durch eine geringe Wasseraufnahme aus und quellen bei Kontakt mit Feuchtigkeit kaum. Bauteile aus TECACOMP® TRM auf Basis von Polyketon sind beständig gegen viele Chemikalien, Schmierstoffe und Säuren. Sie finden damit auch Einsatz in der Öl-, Gas-, Chemie- und Automobilindustrie, zum Beispiel für Dichtungen, Zahnräder oder Gleitlager.

TECACOMP® TC: Wärmeleitfähige Kunststoffe als Branchenlösung

TECACOMP® TC vereint viele Eigenschaften in einem Compound. Für unterschiedliche Einsatzgebiete in den Branchen Lichttechnik, Elektronik & Elektrotechnik sowie Automotive stellt Ensinger auf der Fakuma spezifische Lösungen vor.

Thermisch leitende Kunststoffe sind eine innovative Lösung zur Herstellung von Kühlelementen und wärmeleitenden Funktionselementen in der Leistungselektronik. Im Vergleich zu metallischen Kühlkörpern haben Bauteile aus TECACOMP TC viele Vorteile: Sie sind im Spritzguss frei formbar und eröffnen neue Möglichkeiten im Design effektiver Kühlelemente und der Umspritzung kompletter Baugruppen mit einem stabilen, wärmeabführenden Gehäuse. Ein einzelner, mit keramischen Füllstoffen ausgestatteter Kunststoffkörper ist in der Lage, gleich mehrere elektronische Bauteile zu fixieren, zu kühlen, elektrisch zu isolieren und vor Umwelteinflüssen zu schützen. Ensinger bietet eine breite Auswahl an wärmeleitenden Compounds an, beispielsweise auf Basis der Polymere PP, PA, PC, PPS und PEEK. Die Bauteile verfügen über eine Wärmeleitfähigkeit zwischen 5 und 20 W/(m•K), (in besonderen Fällen bis zu 30 W/(m•K)) je nach eingesetztem Füllstoff, und können zusätzlich mit einem Flammschutz ausgestattet werden.

Ensinger Compounds der Produktlinie TECACOMP® LW („low weight“) mit Glashohlkugeln sind nun auch auf Polyamidbasis ab Lager lieferbar. Die Kombination der thermischen Beständigkeit, des geringen Gewichts und der mechanischen Eigenschaften ermöglicht Anwendungen in den Bereichen Luftfahrt, Transport und Automobilindustrie.

Ensinger Compounds der Produktlinie TECACOMP® LW („low weight“) mit Glashohlkugeln
sind nun auch auf Polyamidbasis ab Lager lieferbar. Die Kombination der thermischen
Beständigkeit, des geringen Gewichts und der mechanischen Eigenschaften ermöglicht
Anwendungen in den Bereichen Luftfahrt, Transport und Automobilindustrie.

In der Lichttechnik ersetzen wärmeleitfähige Compounds verstärkt metallische Bauelemente, zum Beispiel als Kühlkörper für LED-Systeme. Spritzgegossene Schaltungsträger können exakt auf die geforderte Wärmeverteilung hin ausgelegt werden. TECACOMP TC Compounds sind dauerhaft bis mindestens 100 Grad Celsius thermisch sowie lichtbeständig. Die thermoplastische Verarbeitbarkeit sowie eine ästhetische Farbgebung, auch in hellen Farben und in Weiß, sorgen für Designfreiheit.

In der automobilen Elektronik müssen Kunststoffe hohen mechanischen Anforderungen gerecht werden. Ensinger erzielt mit einer optimalen Abstimmung der Füllstoffe, auch in Kombination mit Fasern, eine hohe Temperatur-, Alterungs- sowie Wärmeformbeständigkeit. Festigkeit, Steifigkeit und Zähigkeit sind besonders hoch. Außerdem sind die Kunststoffe gegenüber vielen Medien beständig, die in der Automobilindustrie Anwendung finden.

Grundvoraussetzung für den Einsatz technischer Kunststoffe in elektrotechnischen Anwendungen ist die Erfüllung von Brandschutz-Vorgaben. Ensinger Compounds für die Bereiche Elektronik und Elektrotechnik erreichen bei Tests zum Brandverhalten von Probekörpern die Klassifizierung V0 der Vorschrift UL94. Außerdem erfüllen sie die elektrischen Anforderungen bezüglich Durchgangswiderstand, Durchschlagsfestigkeit und Kriechstromfestigkeit.

TECACOMP® LW: Leichtbau mit Glashohlkugeln auf Polyamidbasis

Ensinger Compounds der Produktlinie TECACOMP® LW („low weight“) mit Glashohlkugeln sind nun auch auf Polyamidbasis ab Lager lieferbar. Die neuen Compounds erreichen im Vergleich zu mit Glasvollkugeln oder Mineralien verstärkten Kunststoffen eine deutlich zweistellige Gewichtsreduzierung.

Die Kombination der thermischen Beständigkeit, des geringen Gewichts und der mechanischen Eigenschaften der neuen Werkstoffe ermöglicht Anwendungen in den Bereichen Luftfahrt, Transport und Automobilindustrie. Ensinger arbeitet die mikroskopisch kleinen Glashohlkugeln mit Hilfe einer speziell ausgelegten Compoundiertechnik dauerhaft in die Polymermatrix ein. Die vom Kooperationspartner 3M entwickelten Glass Bubbles haben einen Durchmesser von wenigen μm und bieten eine isostatische Druckfestigkeit von 1100 bar, wodurch die Kugeln für die Kunststoffverarbeitung geeignet sind.

Speichere in deinen Favoriten diesen permalink.