Nanometerfeine Strukturen aus Quarzglas, die sich direkt auf Halbleiterchips drucken lassen, erzeugt ein am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) entwickeltes Verfahren. Ein hybrides organisch-anorganisches Polymerharz dient als Ausgangsmaterial für den 3D-Druck von Siliziumdioxid. Da das Verfahren ohne Sintern auskommt, sind die dazu erforderlichen Temperaturen deutlich niedriger. Zugleich ermöglicht eine höhere Auflösung Nanophotonik mit sichtbarem Licht.
Mit dem neuen Verfahren lässt sich eine große Vielfalt von Quarzglasstrukturen im Nanometermaßstab erzeugen. (Abbildung: Dr. Jens Bauer, KIT
Das Drucken von aus reinem Siliziumdioxid bestehendem Quarzglas in mikro- und nanometerfeinen Strukturen eröffnet neue Möglichkeiten für viele Anwendungen in Optik, Photonik und Halbleitertechnik. Doch bis jetzt dominieren dabei Techniken, die auf dem traditionellen Sintern basieren. Die für das Sintern von Siliziumdioxid-Nanopartikeln erforderlichen Temperaturen liegen über 1 100 Grad Celsius – viel zu heiß für das direkte Abscheiden auf Halbleiterchips. Ein Forschungsteam unter Leitung von Dr. Jens Bauer vom Institut für Nanotechnologie (INT) des KIT hat nun ein neues Verfahren entwickelt, transparentes Quarzglas mit hoher Auflösung und hervorragenden mechanischen Eigenschaften bei deutlich niedrigeren Temperaturen herzustellen. Weiterlesen
Die Pikosekunden Pulslaserserie FPYL-Q-PS wird mit Pulsleistungen von bis zu 100W bei einer Widerholrate von 1MHz sowie einer Pulsbreite von <10ps angeboten. Mögliche Wellenlängen sind 266nm (1-8W), 355nm (1-50W), 532nm (1-80W) und 1064nm (1-100W). Der Wiederholfrequenzbereich liegt zwischen 400kHz und 2MHz. Die Leistungsstabilität liegt bei <3% (<1% optional). Die Puls zu Puls Stabilität liegt bei <2%. Beides gemessen in rms und über 4 Stunden. Der Ausgansstrahl ist Transverse Mode TEM00 und hat eine hohe Strahlqualität von M2<1,2. Mit einem Strahldurchmesser von ~3mm und einer Divergenz <1mrad ist der Ausgansstrahl sehr gut kollimiert. 
