BioSuck: Weniger Abwasser plus hohes Reststoffrecycling in der Lebensmittelindustrie.
Bei der Herstellung von Lebensmitteln fallen riesige Mengen an nicht essbarem Ausschuss wie Schalen von Zitrusfrüchten und Kartoffeln oder Blut aus der Fleischindustrie an. Ihre Entsorgung als Abfall oder zusammen mit dem Schmutzwasser und auch die hygienische Säuberung von Gerätschaften führen zu einem enormen Abwasseraufkommen. Fraunhofer UMSICHT arbeitet zusammen mit einer internationalen Arbeitsgruppe im Projekt BioSuck an der Umgestaltung des Abfallmanagements in der Lebensmittelindustrie. Durch die Absaugung anfallenden Abfalls mittels Vakuumtechnologie fällt weniger Abwasser an, was Entsorgungskosten senkt. Gleichzeitig lässt sich der über Vakuumrohre hygienisch transportierte und konzentrierte Abfall anschließend gezielt für bioenergetische Zwecke nutzen oder bei entsprechender Zusammensetzung recyceln. Im Projekt werden ein System und Richtlinien für Entscheider aus der Lebensmittelindustrie entwickelt, die Informationen darüber geben, wann und wo die Installation von Vakuumleitungen zur Abfallsammlung angebracht ist. Weiterlesen
Der neue GranulateContainer von Robatech ist eine Ergänzung zum bestehenden automatischen Befüllsystem RobaFeed. Er dient der sauberen Lagerung und störungsfreien Förderung von thermoplastischen Schmelzklebstoffen in Granulat-Form.
Die Advantech Industrial Automation Group (IAG) hat eine neue Reihe an interessanten Web-Bedienpanels eingeführt, die sich hervorragend für die Verwendung in der maschinellen Fertigung von z. B. Halbleiterbauelementen eignen. Die neu gestalteten, flachen, mit einer Aluminiumkante versehenen Geräte mit Schutzart IP66 umfassen den neuesten Cortex-A8-Prozessor von Texas Instruments, der nicht nur schneller ist sondern auch weniger Energie verbraucht und die RS-232-/422-/485-, Ethernet- und CANopen-Protokolle unterstützt, um sicherzustellen, dass die Geräte in ihr vorhandenes Netzwerk eingebunden werden können.Die neuen Geräte WebOP-3070T/3100T/3120T sind einzigartig innerhalb ihrer Klasse, bieten doppelten ESD-Schutz gemäß Stufe 4 und erfüllen alle Anforderungen der Norm IEC-61000. Derartig geschützt eignen sie sich hervorragend für den Einsatz in Fertigungsstätten für Halbleiterbauelemente, in denen es besonders auf den ESD-Schutz ankommt. 
