Abbildung 1. Laserbohrer mit Aerotech Nmark AGV-HPO „Open-Frame“-Galvanometerscanner
Die häufigsten Verfahren zur Erzeugung von Microvias (Sack- oder versteckte Bohrungen mit einem Durchmesser ≤150 µm) sind neben mechanischen Bohrungen Laserbohrungen. Sie werden hauptsächlich bei feineren Öffnungen, wie z. B. Silikonwafern, Keramikstrukturen und Safirsubstraten eingesetzt. Eine entscheidende Rolle für den Erfolg von Laserbohrsystemen spielen dabei Bewegungssteuerungen. Denn höchstmögliche Verarbeitungskapazität und bestmögliche Ergebnisse sind nur mit einer möglichst hohen Stabilität zu erreichen. So lassen sich Resonanzen oder Vibrationen vermeiden und eine möglichst hohe Öffnungskonsistenz erzielen. Es reicht eben nicht aus, nur die Achsen zu „tunen“. Weiterlesen
Liebherr hat das Anfasen mit dem ChamferCut-Verfahren optimiert und für ganz neue Anwendungen geöffnet. Der Anfasprozess kann nun hauptzeitparallel durchgeführt werden, was einen hohen Kundennutzen mit sich bringt. Das etablierte Verfahren basiert auf bewährter Liebherr-Maschinentechnologie und wurde von der klassischen Variante, bei der die ChamferCut-Werkzeuge direkt auf dem Fräsdorn sitzen weiterentwickelt. Die Fräsmaschinen mit integrierter ChamferCut-Einheit, sowie die Stand-Alone-Anfasmaschinen sind speziell auf die Erfordernisse angepasst. 
